复合铜箔股票股价

化学镀铜复合铜箔厚度

3.5至6m。传统铜箔主要是由辊压或电解工艺生产得到，复合铜箔是在厚度3.5至6m的塑料薄膜表面采用磁控溅射或真空蒸镀的方式。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。